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    如何正确的使用自动焊锡机焊接电子元器件

    发布日期:2018-11-29 14:52 来源:索高 浏览量:0

      在日常的使用焊锡机过程中,经?;岢鱿指髦指餮那榭?,虚焊、漏焊、假焊等一系列的问题。那该如何规避这样的现象的发生,有没有什么更好的方案?下面由苏州索高自动化有限公司作为苏州焊锡机厂家跟大家简单的聊一聊在使用自动焊锡机焊接电子元器件时该把握一下几点注意事项。

    1、使用自动焊锡机焊接时,建议要先用焊锡机烙铁头同时加热电路板上的铜箔焊盘与电子元件的引脚约1~2秒使其升温到一定温度,可以同时先添加少量的锡在烙铁头的上锡处,以增加烙铁头与待焊接物的接触面积,使热能可以更有效率的传递到铜箔焊盘与电子元件引脚。

    2、等到待焊接物的温度上来之后再将定量的锡丝添加给烙铁头,这样才能确保焊锡真的润湿到需要焊接的铜箔焊垫与引脚之间,甚至将它们包覆在一起。

    3、切忌在铜箔焊盘与引脚温度还未上升前就将所有的焊锡丝都添到焊锡机烙铁头上,这样会让过多的焊锡溢流到一些温度还未上升的地方,锡丝来不急融化容易造成包焊、假焊等不良现象。

    如果是较大的焊点,建议要适当的移动烙铁头至焊点的另一侧继续焊接作业,以加速焊锡填充区域,因为光靠焊锡的自然流动,有时候并不能有小的分布到整个焊点的缝隙与接合处。

    4、当烙铁头接触到电路板的焊盘及元件的引脚后一定要确保在最短时间内完成焊接,然后移除烙铁头。无铅锡丝SAC305的熔点为217?C,而一般焊锡机温控的温度会设定在350~380?C之间,(根据实际焊接的产品决定)高温长时间这对焊点局部加热非常容易损害电子元件及电路板,不是金属材质受不了,而是塑胶料件及黏胶受不了,还得考虑材料的热膨胀系数(CTE)问题。

    5、使用全自动焊锡机焊接完成后必须快速将烙铁头移除焊接处。如果移除太慢会形成焊锡拉尖,这是因为液态的焊锡会跟着高温的烙铁头移动,当烙铁头离开焊点一段距离后焊锡会被拉断而形成拉丝尖头,快速移除烙铁头在焊锡拉断时可以促使拉尖的焊锡回弹回至焊点,焊点的余温可以吸收回弹的焊锡形成漂亮的弧形。

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